国际固态电路会议始于1953年，是目前国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有集成电路行业“奥林匹克”大会的美誉。在日前举行的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，两款来自合肥的芯片惊艳亮相，为合肥迈向“中国IC之都”加速。

      其中，中国科学技术大学程林教授课题组提出一种新型隔离电源芯片设计方案亮相。该方案通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层，实现高性能微型变压器的绕制，并完成与发射和接收芯片的互联，有效提高了芯片转换效率和功率密度，为今后隔离电源芯片的设计提供了一个新的解决方案。

       在第68届国际固态电路会议上，另一款诞生在合肥的芯片同样引人瞩目。这就是中国电子科技集团公司第三十八研究所发布的一款高性能77GHz毫米波芯片及模组，它在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达38.5米，创造了全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。